教育背景

2002/9-2006/6，浙江大学，机械设计制造及其自动化，学士

2006/9-2008/6，浙江大学，动力机械及工程热物理，硕士

2015/9-2021/6，中国科学院大学，机械制造及其自动化，博士

工作履历

2008/7-2010/3，东莞力宇燃气动力有限公司，研发工程师

2010/4-2010/12， ，高级助理

2011/1-2016/12， ，工程师

2017/1至今， ，高级工程师

教学

硕士生导师，协助团队指导研究生4名。

研究领域

多轴联动激光加工装备研发与激光微细加工技术研究，掌握激光装备研发、激光与物质相互作用机理仿真、激光加工工艺优化和加工质量表征分析等全链条核心技术。

研究概况

主攻航空发动机涡轮叶片气膜孔水助激光高速精密低损伤加工技术。在任职期间，主持/参加了多个课题的研究工作，包括工信部民机专项、中科院装备研制项目、装备预研共用技术项目、中国科学院重点部署项目、浙江省重点研发计划择优项目、宁波市科技创新2025重大专项、国家商用飞机制造工程中心创新基金等10余项课题，发表科研论文10余篇，申请发明专利10余项。

发表文章

[1] Wang B, Huang Y H, Jiao J K, et al. Numerical Simulation on Pulsed Laser Ablation of the Single-Crystal Superalloy Considering Material Moving Front and Effect of Comprehensive Heat Dissipation[J]. Micromachines, 2021, 12(2): 225. (SCI)

[2] 王斌, 刘跃专, 王玉峰, 等. 激光加工薄壁腔体微孔的背伤及防护[J]. 中国激光, 2021, 48(10): 1002201. (EI)

[3] Guo C, Wang B, Kang Z, et al. Numerical Simulation Study on Cooling Characteristics of a New Type of Film Hole[J]. J. Therm. Sci., 2021, 30: 210-219. (SCI)

[4] Wang H T, Wang Y F, Wang B, et al. Surface microfabrication using coaxial waterjet assisted laser-induced plasma micromachining[J]. Optics and Laser Technology, 2021, (144): 107446. (SCI)

[5] Wang B, Huang Y H, Wang H T, et al. Strong coupling numerical simulation study on nanosecond pulsed laser ablation of K4002 superalloy[C]// Proc. SPIE 11717, 24th National Laser Conference & Fifteenth National Conference on Laser Technology and Optoelectronics, 2020, 11717Z, DOI: 10.1117/12.2587471. (EI)

[6] Wang H T, Wang B, Zhang W W. Research on water-assisted laser processing of CFRP[C]// Proc. SPIE 11717, 24th National Laser Conference & Fifteenth National Conference on Laser Technology and Optoelectronics, 2020, 117173S, DOI: 10.1117/12.2588160. (EI)

[7] 王斌, 茹浩磊, 王云峰, 等. 基于LinuxCNC数控系统和EtherCAT总线的复杂异型孔激光加工机床的开发与应用[J]. 组合机床与自动化加工技术, 2019, (12): 10-14.

[8] 王玉峰, 王斌, 张广义, 等. 同轴水射流辅助激光加工效率及锥度实验研究[J]. 电加工与模具, 2018, (03): 35-38.

[9] Wang Y F, Zheng Z, Zhang G Y, Wang B, Zhang W W. Study on immersion waterjet assisted laser micromachining process[J]. Journal of Materials Processing Technology, 2018, 262: 290-298. (SCI)

申请专利

[1] 王玉峰, 王斌, 王海涛, 张文武.一种激光诱导等离子体微细加工装置及方法:CN112658446A[P] 2020-12-10.

[2] 张文武, 王玉峰, 王斌, 张广义, 张天润.一种复合型水助激光加工系统及其加工方法:CN112824004A[P] 2019-11-20.

[3] 茹浩磊,王斌,张文武.一种同轴气液辅助的激光加工装置及方法: CN110871323A[P] 2019-11-13.

[4] 王斌,张文武,茹浩磊. 一种激光加工方法与装置: 中国, CN110625273A[P] 2019-10-29

[5] 张文武,王斌,张天润,茹浩磊. 液体辅助激光加工方法与装置: 中国, CN106735871B[P] 2017-01-19.

[6] 焦俊科, 张文武, 王斌, 徐子法.激光裂纹修复系统和激光裂纹修复方法:CN109967878A[P] 2017-12-27.

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